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RNSS射频基带一体化芯片测试方法研究_夏天_电子/电路_工程科技_专业资料。对射频、基带IP集成在一个SoC芯片的设计方案提出系统测试方案。

本实用新型公开了一种射频、基带一体化的卫星导航接收芯片，所述一体化芯片包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；堆叠或平面布局于所述基板上的射频、基带等实现北斗&GPS双模卫星导航功能芯片的裸片；位于上下层功能芯片之间，用于固定和隔离上下层功能芯片的聚合物或载板；用于实现所述功能芯片之间以及所述功能芯片与基板之间电气连接的键合引线或倒装焊形成的微凸点；以及底层基板下表面的BGA焊球阵列。本实用新型将多种实现北斗&GPS双模卫星导航的功能芯片?